就今天而言，白光LED仍然存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光LED被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、LCDTV、汽车、医疗等的广泛应用积极的出现，使得最合适开发稳定白光LED的技术研究成果也就相当的被关心。
■藉由进步晶片面积来增加发光量
期看改善白光LED的发光效率，目前有两大方向，就是进步LED晶片的面积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型晶片，将发光面积进步到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。
固然，将LED晶片的面积予以大型化，藉此能够获得高多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所以，针对这样的题目，部分LED业者就根据电极构造的改良，和覆晶的构造，在晶片表面进行改良，来达到50lm/W的发光效率。
例如在白光LED覆晶封装的部分，由于发光层很接近封装的四周，发光层的光向外部散出时，因此电极不会被遮蔽的优点，但缺点就是所产生的热不轻易消散。
而并非进行晶片表面改善后，再加上增加晶片面积就尽对可以一口气提昇亮度，由于当光从晶片内部向外散射时，晶片中这些改善的部分无法进行反射，所以在取光上会受到一点限制，根据计算，最佳发挥光效率的LED晶片尺寸是在7m㎡左右。
■利用封装数个小面积LED晶片快速进步发光效率
和大面积LED晶片相比，利用小功率LED晶片封装成同一个模组，这样是能够较快达到高亮度的要求，例如，Citizen就将8个小型LED封装在一起，让模组的发光效率达到了60lm/W，堪称是业界的首例。
但这样的做法也引发的一些疑虑，由于是将多颗LED封装在同一个模组上，所以在模组中必须置进一些尽缘材料，以免造成LED晶片间的短路情况发生，不过，如此一来就会增加了不少的本钱。
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